用于評估非氣密性封裝IC器件（固態設備）在高溫高濕條件下的運行可靠性，對芯片、半導體等其他元器件進行溫濕度偏壓（不偏壓）高加速應力壽命老化試驗。

可滿足GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等規范要求，3種控制模式包含：不飽和控制(乾濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。

用于評估產品及材料在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程。該試驗檢查芯片及其他材料長期貯存條件下，高溫和時間對器件的影響。本規范適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝（塑料封裝），帶偏置（bHAST）和不帶偏置（uHAST）的測試。

可滿足GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等規范要求，3種控制模式包含：不飽和控制(乾濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。

用于耐濕性評估和強健性測試。目的在于用壓縮濕氣和飽和濕氣環境下，評估非氣密性封裝固態元件的抗濕性。在高壓、高濕條件下加速濕氣滲透（塑封料、芯片鈍化層）或設計變更（芯片、觸電尺寸）與金屬導電層間界面的滲透，從而識別封裝內部的失效機制。

可滿足GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等規范要求，3種控制模式包含：不飽和控制(乾濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。

是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷.等)，加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。用于調查分析何時出現電子元器件，和機械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分佈函數呈什麼樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。

可滿足GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等規范要求，3種控制模式包含：不飽和控制(乾濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。

又稱為高壓加速老化試驗箱，適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品之密封性能的檢測。

可滿足GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等規范要求，3種控制模式包含：不飽和控制(乾濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。

主要是測試產品在高溫、高溫高濕及壓力的氣候環境下的貯存、運輸和使用時的性能試驗，主要用于對電工、電子產品，元器件、部件、金屬材料及其材料在模擬高溫、高溫高濕及壓力的氣候條件下，對產品的物理以及其它相關性能進行測試，測試后，通過檢定來判斷產品的性能是否能夠達到要求，以便供產品的設計、改進、檢定及出廠檢驗使用。密封性能的檢測，相關之產品作加速壽命試驗。

可滿足GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等規范要求，3種控制模式包含：不飽和控制(乾濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。